智能手機品牌Realme將在2月的第一周啟動兩個新的智能手機 - Realme X7和Realme X7 Pro - 在印度。

行業來源在周三告訴IANS，Realme X7和X7 Pro將由Mediatek Octa核心尺寸800U處理器提供動力，并支持5G連接。

雖然X7 Pro具有Mediatek Dimenty 1000+ SoC，但Realme X7將容納Dimenty 800U SoC。

Realme X7系列還提供Punch-Hole Amoled Display，64MP四相機設置，以及其他令人興奮的功能。

Mediatek SoC附帶Mediatek 5G超超技術。芯片組可以獲得2.3Gbps下載速度，并使用7nm過程構建。

它有一個Octa核心CPU，帶有雙簇的雙齒輪組成，由兩個ARM Cortex-A76處理器組成，時鐘速度為2.4GHz。

本公司周三宣布，它也將是第一個推出智能手機的智能手機之一與Mediatek的新Digensip 1200旗艦5G智能手機芯片，可能被稱為X9，在2021年建立雙旗艦產品組合。

“我們將繼續與Mediatek密切合作，以促進世界各地5克的發展，采用和大規模普及，”Madhav Sheth，Realme India和Europe在一份聲明中表示。

Mediatek推出了Dimenting 1200旗艦5G智能手機芯片，帶有6nm先進的生產過程，帶來強大的性能和較低的功耗。