
智能手機品牌Realme將在2月的第一周啟動兩個新的智能手機 - Realme X7和Realme X7 Pro - 在印度。
行業來源在周三告訴IANS,Realme X7和X7 Pro將由Mediatek Octa核心尺寸800U處理器提供動力,并支持5G連接。
雖然X7 Pro具有Mediatek Dimenty 1000+ SoC,但Realme X7將容納Dimenty 800U SoC。
Realme X7系列還提供Punch-Hole Amoled Display,64MP四相機設置,以及其他令人興奮的功能。
Mediatek SoC附帶Mediatek 5G超超技術。芯片組可以獲得2.3Gbps下載速度,并使用7nm過程構建。
它有一個Octa核心CPU,帶有雙簇的雙齒輪組成,由兩個ARM Cortex-A76處理器組成,時鐘速度為2.4GHz。
本公司周三宣布,它也將是第一個推出智能手機的智能手機之一與Mediatek的新Digensip 1200旗艦5G智能手機芯片,可能被稱為X9,在2021年建立雙旗艦產品組合。
“我們將繼續與Mediatek密切合作,以促進世界各地5克的發展,采用和大規模普及,”Madhav Sheth,Realme India和Europe在一份聲明中表示。
Mediatek推出了Dimenting 1200旗艦5G智能手機芯片,帶有6nm先進的生產過程,帶來強大的性能和較低的功耗。