7nm產品生產進度大幅延期，英特爾或考慮外包部分芯片制造

智通財經APP獲悉，英特爾公司 (NASDAQ:INTC)于周四（7月23日）公布了第二季度財務數據以及業務進展，表示工藝出現良率問題，可能將外包部分芯片制造業務。盡管該公司Q2財報表現優異，英特爾盤后股價仍下跌。

英特爾財報顯示，其7nm工藝出現嚴重良率問題，7nm產品的進度較預期將推遲六個月。

英特爾CEO Bob Swan表示,該芯片工藝上的障礙基本排除了，但我們仍舊準備了應急方案，以防再有意外出現。

Cowen分析師Matt Ramsay表示，英特爾采取這種做法將意味著行業的一個巨大轉變，該公司在此行業最大的優勢也將不復存在。

在如今價值4000億美元的產業中，外包是一種常態，但50年來，英特爾一直將芯片設計與內部生產結合在一起。直到最近，英特爾甚至還計劃為其他公司大量生產處理器。

工藝設計對于半導體性能的影響是有限的，而制造環節對于確保這些組件能夠存儲更多數據、更快地處理信息以及使用更少的能源才是至關重要。過去這兩項環節都幫助了英特爾在數十年期間的運營優勢。然而，專業積體電路制造商臺積電(TSM.US)一直專注于生產，把設計工作留給其他公司，因此它的工廠在能力上已經超過了英特爾,這也幫助了像美超微(AMD.US)等競爭對手在性能上不落下風。

而當英特爾公司宣布延遲其7nm芯片產品時，Sanford C.Bernstein分析師Stacy Rasgon表示對英特爾感到失望。

Ramsay稱，英特爾的備案意味著該公司可能會選擇臺積電代工芯片，但由于考慮到英特爾的競爭對手的反對，以及臺積電對于英特爾日后有可能會改用自家工廠代工的顧慮，臺積電可能不太愿意為英特爾增加大量新產能。

而Rasgon則表示英特爾不會選擇臺積電，因此他認為臺積電根本就沒有能力為英特爾增加大量產能。

英特爾為了跟上最新的制造技術，過往每年都花費數十億美元在其工廠上，若采取外包的做法可能意味著英特爾在未來在也趕不上時代了。