日本計劃邀請臺積電等赴日建廠，提供1000億日元資金支持

智通財經APP獲悉，日本計劃邀請臺積電 ?(NYSE:TSM)?(TW:2330)及其他全球知名芯片制造廠前往日本聯合建廠，以此來提振國內不斷衰退的芯片制造行業。

日本政府正在考慮與一家本地制造商或研究機構與臺積電建立聯盟，以促進日本與其他合作伙伴共同發展其芯片產業 。

該報告稱，根據該計劃，如果臺積電與當地合作伙伴啟動了一項聯合開發項目，日本政府將提供總計1000億日元的資金支持其日本建廠。

這并不是日本第一次表態他們在晶圓代工領域的圖謀。早在今年五月，Diamond online就曾有相關報道顯示，日本政府希望鼓勵包括英特爾(INTC.US)和臺積電在內的全球主要芯片制造商在日本進行生產。

臺積電目前是全球最重要的晶圓代工廠，很多國家都希望臺積電能夠在其本土建立生產線。在今年5月，臺積電宣布將投資120億美元在美國亞利桑那州建造一座先進芯片工廠，將生產最精密的5nm芯片。據悉，該廠計劃從2021年開始建設，2024年投產。