中新網廣東新聞1月18日電 (許青青 黃華利 盧迪)廣東工業大學集成電路創新研究院近日舉行揭牌儀式。在儀式上，該研究院還與上海新微半導體有限公司、廣州粵芯半導體技術有限公司等8家企業簽署了戰略合作協議。

據介紹，研究院將面向5G通信、物聯網、功率電子、人工智能等應用領域，聚焦第三代半導體核心元器件及芯片設計，側重應用基礎和底層技術，重點突破集成電路設計中的“卡脖子”關鍵技術。預期將在毫米波通信芯片及應用系統設計關鍵技術、GaN大功率器件及微波射頻器件、基于AI的EDA工具設計理論等方面有突破性的發展。

廣東工業大學校長邱學青表示，研究院通過產學研深度融合，并與產業界合作研發一批核心基礎性、前瞻性的共性技術；為粵港澳大灣區集成電路相關企業提供平臺支撐；為各級政府提供決策支持、技術咨詢和重大項目指南建議。目前，研究院已獲批廣東省首批工程研究中心——廣東省新一代通訊芯片與射頻系統工程研究中心。

據悉，2019年，廣東工業大學牽頭承擔3項國家重點研發計劃項目，立項經費近億元，主要圍繞新一代通信和信息技術等新興戰略領域，攻克毫米波射頻前端，光纖傳感等關鍵核心技術。目前該校建有“省部共建精密電子制造技術與裝備”國家重點實驗室、“廣州國家現代服務業集成電路設計產業化基地”“廣東省高端應用電子芯片與系統協同創新中心”等多個與集成電路相關的科研平臺。(完)