據報道，日本博客Mac Otakara的一份新報告據報道，基于Cupertino的科技巨頭Apple計劃推出5.4英寸的iPhone尺寸與iPhone 8相似。根據報告，5.4英寸的iPhone將有一個與iPhone 8相比更大的后攝像頭。

此外，上周展出CES的Apple供應商還透露出版，除了觸摸ID模型，Apple可能正在開發面部ID模型，作為iPhone 8的更新版本。

為了容納TRUEDEPTH傳感器，陷波是iPhone XS和iPhone 11系之間的“中間尺寸”。

蘋果分析師明智科也建議在途中有另一個“iPhone SE 2”模型，稱為“iPhone SE 2加”，但在上半年的2021年。

所謂的iPhone SE 2的初始模型預計將具有更快的A13芯片和3GB的RAM。

iPhone SE 2型號將使用10層基板類似PCB（SLP），用于其主板，使用iPhone 11“版本使用的技術相同的技術。

這將使多個iPhone供應商受益，包括掛起的控股和Xinxing，即使SLP將比iPhone 11系列設備中使用的組件更便宜。