
據報道,日本博客Mac Otakara的一份新報告據報道,基于Cupertino的科技巨頭Apple計劃推出5.4英寸的iPhone尺寸與iPhone 8相似。根據報告,5.4英寸的iPhone將有一個與iPhone 8相比更大的后攝像頭。
此外,上周展出CES的Apple供應商還透露出版,除了觸摸ID模型,Apple可能正在開發面部ID模型,作為iPhone 8的更新版本。
為了容納TRUEDEPTH傳感器,陷波是iPhone XS和iPhone 11系之間的“中間尺寸”。
蘋果分析師明智科也建議在途中有另一個“iPhone SE 2”模型,稱為“iPhone SE 2加”,但在上半年的2021年。
所謂的iPhone SE 2的初始模型預計將具有更快的A13芯片和3GB的RAM。
iPhone SE 2型號將使用10層基板類似PCB(SLP),用于其主板,使用iPhone 11“版本使用的技術相同的技術。
這將使多個iPhone供應商受益,包括掛起的控股和Xinxing,即使SLP將比iPhone 11系列設備中使用的組件更便宜。
手機將有三種顏色選項,如銀,空間灰色和紅色。